Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad
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Water
水、常水、精製水溶剤1
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Disodium cocoamphodiacetate
ココアンホジ酢酸2Na、...界面剤1
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Potassium Cocoyl Glycinate
ココイルグリシンK、...界面剤, エモリエント剤1
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Cocamidopropyl Betaine
コカミドプロピルベタイン、...界面剤, 粘度調整, 帯電防止剤1-5
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Cocamide DEA
コカミドDEA、コカミドDEA(1:2)、...界面剤, 粘度調整7
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Lactic Acid
乳酸角質剥離剤, 収れん剤1-4
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Glycolic Acid
グリコール酸角質剥離剤, 美白1-4
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Glycerin
グリセリン、濃グリセリン溶剤, 粘度調整, 保湿剤1-2
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Dipropylene glycol
DPG、ジプロピレングリコール溶剤, 保湿剤1-2
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Ascorbic Acid
アスコルビン酸酸化防止剤, 美白1
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Lactobacillus
乳酸桿菌/ペポカボチャ果実発酵エキス、...
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Saccharomyces/peppermint Leaf Ferment Filtrate
サッカロミセス/セイヨウハッカ葉発酵液
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Lactobacillus/Clover Flower Ferment Extract
乳酸桿菌/アカツメクサ花発酵エキス
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Hyaluronic Acid
ヒアルロン酸保湿剤1
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Polyglutamic Acid
ポリグルタミン酸保湿剤1
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Apium Graveolens Extract
セロリエキス
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Brassica Oleracea Capitata Leaf Extract
キャベツ葉エキス
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Oryza Sativa Extract
コメエキス
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Solanum Lycopersicum Fruit/leaf/stem Extract
トマト果実/葉/茎エキス収れん剤
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Brassica Rapa Leaf Extract
カブ葉エキス
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Daucus Carota Sativa Root Extract
カロットエキス、ニンジン根エキス、カロット油、...
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Brassica Oleracea Italica Extract
ブロッコリーエキス収れん剤1
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Arginine
アルギニン、L-アルギニン帯電防止剤, 保湿剤1
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Aloe Barbadensis Leaf Juice Powder
アロエベラ液汁末、アロエベラ葉汁
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DMDM Hydantoin
DMDMヒダントイン防腐剤6
Looking at WISH FORMULA C200 Bubble Peeling Pad's ingredient list, I noticed there were ingredients that helped specifically with Anti-Aging & Moisturizing. If you want to know more about it then:
Read the FULL ingredient analysis and review of WISH FORMULA C200 Bubble Peeling Pad by Skincarisma here :)!
最終編集時間: 2024-05-02 14:54