Wish Formula C200 Bubble Peeling Pad
使いやすい
使いやすいけど高すぎる
普通
良くない
不適合反応が出た
で発表
2016-08-26
, 資料元：ボトルパッケージ
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Water
水、常水、精製水溶剤1
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Disodium cocoamphodiacetate
ココアンホジ酢酸２Ｎａ、...界面剤1
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Potassium Cocoyl Glycinate
ココイルグリシンＫ、...界面剤, エモリエント剤1
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Cocamidopropyl Betaine
コカミドプロピルベタイン、...界面剤, 粘度調整, 帯電防止剤1-5
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Cocamide DEA
コカミドＤＥＡ、コカミドＤＥＡ（１：２）、...界面剤, 粘度調整7
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Lactic Acid
乳酸角質剥離剤, 収れん剤1-4
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Glycolic Acid
グリコール酸角質剥離剤, 美白1-4
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Glycerin
グリセリン、濃グリセリン溶剤, 粘度調整, 保湿剤1-2
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Dipropylene glycol
ＤＰＧ、ジプロピレングリコール溶剤, 保湿剤1-2
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Ascorbic Acid
アスコルビン酸酸化防止剤, 美白1
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Polyglutamic Acid
ポリグルタミン酸保湿剤1
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Apium Graveolens Extract
セロリエキス1
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Cabbage Leaf Extract
キャベツ葉エキス1
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Oryza Sativa Extract
コメエキス1-2
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Tomato Fruit/leaf/stem Extract
トマト果実／葉／茎エキス収れん剤
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Brassica Rapa Leaf Extract
カブ葉エキス
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Daucus Carota Sativa Root Extract
カロットエキス、ニンジン根エキス、カロット油、...1
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Brassica Oleracea Italica Seed Oil
ブロッコリー種子油エモリエント剤1
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Arginine
アルギニン、Ｌ－アルギニン帯電防止剤, 保湿剤1
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Aloe Barbadensis Leaf Juice Powder
アロエベラ液汁末、アロエベラ葉汁1-3
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DMDM Hydantoin
ＤＭＤＭヒダントイン防腐剤6
Looking at WISH FORMULA C200 Bubble Peeling Pad's ingredient list, I noticed there were ingredients that helped specifically with Anti-Aging & Moisturizing. If you want to know more about it then:
Read the FULL ingredient analysis and review of WISH FORMULA C200 Bubble Peeling Pad by Skincarisma here :)!
最終編集時間: 2024-05-02 16:43
